Conference Paper 熱ナノインプリントプロセスを用いた金ナノ粒子埋め込み型原子レベル超平坦ポリマー基板の作製

後藤, 里紗  ,  Goto, Risa  ,  嶋田, 航大  ,  Shimada, Kodai  ,  小山, 浩司  ,  Koyama, Koji  ,  金子, 智  ,  Kaneko, Satoru  ,  松田, 晃史  ,  Matsuda, Akifumi  ,  吉本, 護  ,  YOSHIMOTO, MAMORU

2016-09 , The Japan Society of Applied Physics , 公益社団法人 応用物理学会

Number of accesses :  

Other information