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熱ナノインプリントプロセスを用いた金ナノ粒子埋め込み型原子レベル超平坦ポリマー基板の作製 Fabrication of Au nanoparticles embedded ultra-flat polymer substrate by thermal nanoimprint technique 熱ナノインプリントプロセスを用いた金ナノ粒子埋め込み型原子レベル超平坦ポリマー基板の作製 |
後藤, 里紗 , Goto, Risa , 嶋田, 航大 , Shimada, Kodai , 小山, 浩司 , Koyama, Koji , 金子, 智 , Kaneko, Satoru , 松田, 晃史 , Matsuda, Akifumi , 吉本, 護 , YOSHIMOTO, MAMORU
2016-09 , The Japan Society of Applied Physics , 公益社団法人 応用物理学会
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