Conference Paper 電磁圧接したAl/Cu接合材の波状界面の形成過程と接合界面の温度変化の数値解析

西脇, 淳人  ,  Nishiwaki, Junto  ,  原田, 陽平  ,  Harada, Yohei  ,  村石, 信二  ,  Muraishi, Shinji  ,  熊井, 真次  ,  KUMAI, SHINJI

pp.35 - 36 , 2016-05

Number of accesses :  

Other information