Conference Paper SSOP表面実装部品対応型RFユニバーサル基板

高安, 基大  ,  Takayasu, Motohiro  ,  權田, 惇晟  ,  Gonda, Toshiaki  ,  石川, 洋介  ,  Ishikawa, Yosuke  ,  伊藤, 浩之  ,  Ito, Hiroyuki  ,  道正, 志郎  ,  Dosho, Shiro  ,  石原, 昇  ,  Ishihara, Noboru  ,  益, 一哉  ,  Masu, Kazuya

2016-03
Description
ユニバーサル基板は、汎用性の高さから試作回路を実装する際に広く使用される。しかし、RF回路の実装の際には、チップ素子に対応していないことや配線の寄生容量が大きくなってしまう等の課題から、ユニバーサル基板を適用することは困難である。そこで本研究では、基板のメタルパターンを工夫することで、高周波特性が損なわれないRF回路対応のユニバーサル基板を設計した。提案基板は、基板上の任意の箇所にSSOP (Shirink Small Outline Package) ICや1005チップ素子を実装でき、グラウンドコプレーナ型の基板で高周波信号を低損失に伝送することができる。提案基板にRF広帯域増幅ICを実装して高周波特性を評価し、その有効性を確認した。

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