Thesis or Dissertation 半導体実装におけるはんだ材料用金属粉末表面の化学反応に関する研究

川﨑, 浩由

2016-03 , 九州工業大学
Description
第1章 序論||第2章 錯体被膜形成インジウムボールとその形状変化||第3章 PoP用スペーサー銅ボールのセルフアライメント性制御||第4章 ソフトエラー対策と次世代実装用低α線量材料||第5章 総括
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http://ds.lib.kyutech.ac.jp/dspace/bitstream/10228/5705/1/kou_k_417.pdf

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