Thesis or Dissertation 半導体実装におけるはんだ材料用金属粉末表面の化学反応に関する研究

川﨑, 浩由

2016-03
Description
九州工業大学博士学位論文 学位記番号:工博甲第417号 学位授与年月日:平成28年3月25日
第1章 序論|第2章 錯体被膜形成インジウムボールとその形状変化|第3章 PoP用スペーサー銅ボールのセルフアライメント性制御|第4章 ソフトエラー対策と次世代実装用低α線量材料|第5章 総括
平成27年度
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