Sn-Bi-Ag３元系低温鉛フリーはんだの機械的特性と接合信頼性

2017-09-30 , 群馬大学大学院理工学府

内容記述

学位記番号：理工博甲17号

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その他の情報

著者キーワード	鉛フリーはんだ
公開者	群馬大学大学院理工学府
国立情報学研究所メタデータ主題語彙集（資源タイプ）	Thesis or Dissertation
言語	jpn
その他の資源識別子	https://gair.media.gunma-u.ac.jp/dspace/handle/10087/11593
著者版フラグ	ETD
学位授与番号	12301甲第17号
学位授与年月日	2017-09-30
学位名	博士（理工学）
学位授与機関	群馬大学
URL	http://jairo.nii.ac.jp/0014/00008109

Sn-Bi-Ag３元系低温鉛フリーはんだの機械的特性と接合信頼性Sn-Bi-Ag３元系低温鉛フリーはんだの機械的特性と接合信頼性Mechanical properties and bonding reliability of ternary Sn-Bi-Ag low temperature lead-free solder