学術雑誌論文 Prediction of polishing pressure distribution in CMP process with airbag type wafer carrier

Mochizuki, Y.  ,  Yamaki, S.  ,  Yasuda, H.  ,  Hashimoto, Y.  ,  Suzuki, N.

66 ( 1 )  , p.329 , 2017-06 , Elsevier
ISSN:0007-8506
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