学位論文 樹脂の粘弾性を考慮したパワー半導体製品の信頼性評価手法に関する研究

佐々木, 康二

2015-03-25
本文を読む

http://ir.nul.nagoya-u.ac.jp/jspui/bitstream/2237/22449/3/k11050_abstract.pdf

http://ir.nul.nagoya-u.ac.jp/jspui/bitstream/2237/22449/1/k11050_review.pdf

http://ir.nul.nagoya-u.ac.jp/jspui/bitstream/2237/22449/2/k11050_thesis.pdf

このアイテムのアクセス数:  回

その他の情報